HG-Tech Laser-Trenn- und Schneidsystem
Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System
Das Laser-Nutzentrennen ist eines der innovativsten Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Das Trennverfahren wird mittels einem Laserstrahls durchgeführt. Dadurch wird ein zuverlässiges und stressfreies Trennen von bestückten und flexiblen Leiterplatten, sichergestellt.
Laserquelle: UV Laser
Wellenlänge Laser: 355nm
Ausgangsleistung Laser: 15W
Max. Scan Geschwindigkeit: 7000mm/s
Re-Scan Präzision: 3µm
Laserstrahl Durchmesser: 20µm
Linsengröße: 50x50mm
Motorized Z Axis Focusing Range: 40µm
Stoker: 400x400mm
Re-Position Precision: +/- 2µm
Vision Area: 4x4mm
Position Accuracy: 3µm
Präzision der Schnitte: +/- 25µm
Joint Precision: 5µm
Arbeitsbereich: 50x50mm - 400x330mm
Abmessungen: (TxBxH) 1760x1030x1340 mm
Dateiformate: DXF/GBR
Stromzufuhr: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W